现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央筹谋（+ 云筹谋）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲授级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前崇拜东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浮滥者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能阐明的上限，已往的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等纰谬已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱遗弃器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲授级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前崇拜东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从散布式向迫临式发展。巨匠汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域迫临式平台。咱们咫尺正在建立的一些新的车型将转向中央迫临式架构。

迫临式架构显耀假造了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的筹谋材干大幅提高，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到属目。现时，整车联想精深条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分手为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱遗弃器与智能驾驶遗弃器归拢为舱驾和会的一风景遗弃器。但值得防范的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个遗弃器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会真确一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合适的传感器以致遗弃器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀提高。咱们运行愚弄座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变推动，畴昔单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时分。

针对这一困局，若何寻求松懈成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展策略及新能源汽车产业发展筹谋等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事畛域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略应酬芯片穷乏问题。部分企业聘任投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴配合的风景增强供应链泄漏性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造畛域，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域齐有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在筹谋类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为闇练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

遗弃类芯片 MCU 方面，此前罕有据败露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不完好的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求洪水横流，条款芯片的建立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的联系包袱。关联词，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的禁止任务。

凭证《智能网联本事道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶畛域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶快提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市聚积，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域遗弃器照旧一个域遗弃器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是运行朝着真确的单片式惩处决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其活动，进行相应的研发责任。

上汽巨匠智驾之路

现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、插足宏大，同期条款在可控的本钱范围内竣事高性能，提高末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、遗弃器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法律诠释律轨则的不断演进，咫尺真确意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即所有类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转机为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映败露，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，频繁出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界精深觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能雕悍用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了假造传感器、域遗弃器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了现时的眷注焦点。由于高精舆图的调养本钱崇高，业界精深寻求高性价比的惩处决议，奋勉最大化愚弄现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、雕悍行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要津在于提高 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需袭取的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可侧宗旨议题，不同的企业凭证本身情况有不同的聘任。从咱们的视角登程，这一问题并无十足的程序谜底，给与哪种决议完全取决于主机厂本身的本事应用材干。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事跳动与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商崇拜供货。现时，好多企业在智驾畛域仍是真确进入了自研景色。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的通达货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的建立畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的聘任将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本事道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此聘任 Tier1。

（以上内容来自讲授级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前崇拜东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）